Объединяя лучших
Москва:
Санкт-Петербург:
Новосибирск:
Екатеринбург:
Нижний Новгород:
Челябинск:

T-map

 T-MAP

 Установка для бесконтактного измерения свойств поверхности пластин и точности геометрических параметров

 

tmap

Назначение:
Установка создана специально для нужд полупроводниковой промышленности. T-MAP имеет один или два инфракрасных сенсора, которые измеряют геометрические параметры подложек, такие как толщину, полный разброс по толщине, форму и плоскостность.

Возможность измерения подложек от 50 мм до 300 мм пластины. T-MAP обеспечивает высокую точность и воспроизводимость измерений на моно- и многослойных подложках из всех видов материалов. Вся система, программное обеспечение и интерфейс общения человек-машина специально разработаны так, чтобы пользователь легко и быстро проводил измерения.


Ключевые особенности прибора:


  • Небольшая занимаемая площадь производственного помещения и совместимость с чистыми комнатами
  • Ручная загрузка (до 200 мм), полуавтоматическая или полностью автоматическая загрузка, с возможностью использования загрузки роботом пластин вплоть до 300 мм.
  • Легкий и быстрый как в эксплуатации, так и в настройке прибор
  • Позволяет создавать плоскую и объемную модель (3D) измеряемой подложки
  • Измерения формы подложки позволяет в реальном времени наблюдать измерения на дисплее
  • Встроенная функция пересчета различных факторов влияющих на измерения позволяет избежать неверных данных и дает 100% достоверность измерения
  • Легкосъемные подложкодержатели
  • Возможность микроскопии и функция распознавания изображения дают возможность определения пользователем области измерения. 
  • Возможность инфракрасной микроскопии позволяет определять дефекты после совмещения слоев многослойных печатных плат

Бесконтактный метод измерения позволяет измерять параметры:

  • Толщину подложек
  • Толщину слоев в многослойных подложках (>3 мкм)
  • Изгиб и коробление
  • Плоскостность поверхности
  • Толщину каждой подложки в кассете.

Области применения:

  • Измерение геометрических параметров подложек диаметром до 300 мм
  • Измерение толщины очень тонких подложек
  • Измерение и контроль 3D сборок (подложка на подложке, матрица на подложке)
  • Измерение изгиба подложек
  • Измерение параметров подложек в кассете